Question

(12分)在FeCl₃溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液处理和资源回收的过程简述如下：
I：向废液中投入过量铁屑，充分反应后分离出固体和滤液：
II：向滤液中加入一定量石灰水，调节溶液pH，同时鼓入足量的空气。
试回答下列问题：
⑴FeCl₃蚀刻铜箔反应生成FeCl₂和CuCl₂的离子方程式为                     ；
证明蚀刻后的混合物溶液仍存在Fe³⁺的操作是：                              
                                                             。
⑵过程I加入铁屑的主要作用是_______        ；从固体中分离出铜需采用的方法是_________                                 。
⑶过程II中发生主要反应的化学方程式为：_____         ，             。

Answer 1

⑴2Fe³⁺＋Cu＝2Fe²⁺＋Cu²⁺ 取少量反应后的溶液置于洁净的试管中，向其中滴加KSCN溶液，若产生红色溶液，证明仍存在Fe³⁺ （合理即得分）
⑵回收铜　　加盐酸反应后过滤  
⑶FeCl₂＋Ca(OH)₂＝Fe(OH)₂↓＋CaCl₂　4Fe(OH)₂＋O₂＋2H₂O＝4Fe(OH)₃ (每空2分)

试题分析：（1）对离子方程式的书写，应注意配平。该反应的离子方程式为2Fe³⁺＋Cu＝2Fe²⁺＋Cu²⁺。检验铁离子的存在应用KSCN溶液。注意语言的描述“取少量反应后的溶液置于洁净的试管中，向其中滴加KSCN溶液，若产生红色溶液，证明仍存在Fe³⁺”
（2）加入铁屑的主要目的是除去铜离子，回收铜单质。因铜不溶于酸溶液，因此可滴加稀盐酸，使多余的铁反应，从而得到铜单质。
（3）过程Ⅱ加入了石灰水，同时还鼓入了空气，因此发生的反应为FeCl₂＋Ca(OH)₂＝Fe(OH)₂↓＋CaCl₂、4Fe(OH)₂＋O₂＋2H₂O＝4Fe(OH)₃。
点评：本题主要考查了金属的相关性质及其化学方程式的书写。书写化学方程式时，应注意化学方程式的配平。