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    下列对晶体的说法正确的是 A．铜是金属晶体.晶体中只有金属键.晶体中只有阳离子.没有阴离子 B．食盐是离子晶体.晶体中一个Na+只与一个Cl-相结合 C．石墨是原子晶体.晶体中只有非极性键.层状结构.熔点高 D．干冰是分子晶体.晶体中有极性键.氢键和分子间作用力.熔点低 【查看更多】

     

    题目列表(包括答案和解析)

    下列说法正确的是

    A．自然界中含有大量的游离态的硅，纯净的硅晶体可用于制作计算机芯片
    B．金属铝、铁、铜都有一定的抗腐蚀性能，其抗腐蚀的原因都是表面形成氧化物薄膜，阻止反应的进一步进行
    C．工业上通常用电解钠、铁、铜对应的氯化物制得该三种金属单质
    D．Si、P、S、Cl相应的最高价氧化物对应水化物的酸性依次增强

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    下列说法正确的是（ ）

    A．自然界中含有大量的游离态的硅，纯净的硅晶体可用于制作计算机芯片
    B．Si、P、S、Cl 相应的最高价氧化物对应水化物的酸性依次增强
    C．工业上通常用电解钠、铁、铜对应的氯化物制得该三种金属单质
    D．金属铝、铁、铜都有一定的抗腐蚀性能，其抗腐蚀的原因都是表面形成氧化物薄膜，阻止反应的进一步进行

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    下列说法正确的是（ ）

    A．自然界中含有大量的游离态的硅，纯净的硅晶体可用于制作计算机芯片

    B．Si、P、S、Cl 相应的最高价氧化物对应水化物的酸性依次增强

    C．工业上通常用电解钠、铁、铜对应的氯化物制得该三种金属单质

    D．金属铝、铁、铜都有一定的抗腐蚀性能，其抗腐蚀的原因都是表面形成氧化物薄膜，阻止反应的进一步进行

     

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    A．自然界中含有大量的游离态的硅，纯净的硅晶体可用于制作计算机芯片

    B．Si、P、S、Cl相应的最高价氧化物对应水化物的酸性依次增强

    C．工业上通常用电解钠、铁、铜对应的氯化物制得该三种金属单质

    D．金属铝、铁、铜都有一定的抗腐蚀性能，其抗腐蚀的原因都是表面形成氧化物薄膜，阻止反应的进一步进行

     

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    A．自然界中含有大量的游离态的硅，纯净的硅晶体可用于制作计算机芯片
    B．金属铝、铁、铜都有一定的抗腐蚀性能，其抗腐蚀的原因都是表面形成氧化物薄膜，阻止反应的进一步进行
    C．工业上通常用电解钠、铁、铜对应的氯化物制得该三种金属单质
    D．Si、P、S、Cl相应的最高价氧化物对应水化物的酸性依次增强

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