1．水资源非常重要，联合国确定2003年为国际淡水年。下列关于水的说法中错误的是

A　 蒸馏法是海水淡化的方法之一

B　 淡水的密度小于海水的密度

C　 融化的雪水中矿物质含量比深井水中的少

D　 0℃以上，温度越高，水的密度越小

24、(9分)将W g木炭与同时装入一个装有压力表体积不变的密闭容器中，压力表所示压强为，高温下容器中木炭与均完全反应后恢复到原温度，压力表的示数为，试求：

(1)当W取值发生变化时，反应后压强P也发生变化，P的最大值(以表示)是______。

(2)以W表示满足题设条件的a的取值范围__________。

(3)在题设条件下，W、a、P、之间必须满足函数系W=f(a、、P)，写出该函数表达式：__________________。

23．(8分)在25℃时，条件下，将通入和的混合气中，使其完全燃烧，干燥后，恢复至原来的温度和压强。

(1)若剩余气体的体积是15L，则原CO和的混合气中V(CO)=__________L，___________L。

(2)若剩余气体的体积是aL，则原CO和的混合气中_________。

(3)若剩余气体的体积是aL,则a的取值范围是___________。

22．(12分)材料科学是近年来与化学有关的科学研究的热点。某新型无机非金属材料K由两种非金属元素组成，它是一种超硬物质，具有耐磨、耐腐蚀、抗冷热冲击、抗氧化的特性。它是以中学化学中的常见物质为原料来生产的，图8-5虚线框外为其生产过程；线框内的其它转化是为探究C的组成而设，G、F、H均为难溶于水的白色固体；图中C、M、K均含A元素，其余物质均为中学化学中常见的物质。

请回答下列问题：

(1)指出K可能所属的晶体类型_______，K晶体中A原子周围化学键的键角均相等，键角值为_______。

(2)写出化学式，化合物C_______，化合物F_______。

(3)写出反应的离子反应方程式：③__________；⑤__________。

(4)写出反应④的化学方程式___________。

21．(10分)由主要成分是碳酸钡、碳酸钙组成的矿石样品，某课处活动小组欲从该样品中分离出碳酸钡，尽可能除去。供实验参考的数据见下表。

分离要求：原料是矿石；试剂只有水，不能再用其他试剂；要求将矿石经四步反应或操作后得到较纯净的碳酸钡(如图8-4所示)。

试回答下列问题：

(1)在括号中填入实验的条件或方式：①________；②________。

(2)在方框中填入对应物质的化学式：a_________；b_________。

(3)写出有关反应的化学方程式。

：______________________；

：_________________。

20．(10分)氮化硅是一种高温陶瓷材料，它的硬度大、熔点高、化学性质稳定。工业上普遍采用高纯硅与纯氮在1300℃反应获得氮化硅。

(1)根据性质，推测氮化硅属于________晶体。

(2)根据性质，推测氮化硅陶瓷的用途是_________(填序号)。

A．制汽轮机叶子　　　 　　　 B．制有色玻璃　　

C．制永久性模具　　　　 　　　 D．制造柴油机

(3)根据化合价规律，推测氮化硅的化学式为_________。

(4)氮化硅陶瓷抗腐蚀性强，除氢氟酸外，它不与其他无机酸反应。试写出该陶瓷被氢氟酸腐蚀的化学方程式_____________。

(5)现用四氯化硅和氮气在氢气保护下加强热反应，可得较高纯度的氮化硅，反应的化学方程式为____________________。

19、(12分)锡、铅两种元素的主要化合价是+2价和+4价，其中+2价锡元素和+4价铅元素的化合物均是不稳定的，+2价锡元素有强还原性，+4价铅元素的化合物有强氧化性，例如：还原性比还原性强，的氧化性比的氧化性强，根据以上的叙述，回答有关的问题：

(1)写出下列反应的化学方程式：

①氯气与锡共热______________；

②氯气与铅共热______________；

③与浓盐酸共热_________________。

(2)能说明还原性比还原性强的离子方程式为______________________________

(3)可以写成，若把它看作一种盐时，又可写成。据化合价规律和这种书写方法，可将用上述氧化物形式表示，其化学式可写成________，若看成盐时可写成________。

18、(9分)(1)绿色植物可以通过________作用吸收，可以通过________作用将释放到大气中。

(2)人类活动可以由多种途径增加大气中的，请写出下列会产生的化学方程式。

①石灰窑生产石灰__________；

②煤炭燃烧________________；

③汽油燃烧________________；

17、(12分)在半导体工业中，有一道工序叫烧氢。烧氢的工艺流程如图8-3所示。工作时，是将石英管D出口处氢气点燃。半导体硅片、焊片和金属零件从石英管口送入加热区，在氢气还原气氛中加热使焊片熔化，将单晶硅与金属零件焊接在一起。焊接后再将零件拉至冷却区，冷却后取出。烧氢工艺中的氢气纯度要求极高，工业氢气虽含氢量达99.9%，但仍含有极微量的水蒸气和氧气，所以点燃氢气前应检验氢气的纯度。试回答下列问题。

(1)装置B的作用是__________________；B中发生反应的化学方程式是___________。

(2)装置C中的物质是__________；C的作用是___________。

(3)点燃氢气前将E(带导管胶塞)接在D的出口处，目的是___________________。

(4)装置A是安全瓶，可以防止氢气燃烧回火，引起爆炸，其中填充大量纯铜屑的作用是___________________。

16、(8分)在没有现成的气体发生器的情况下，请你选用图8-2中的部分仪器，装配成一个简易并且能随用、随关、随停的气体发生装置。

(1)应用的仪器是_________(填入仪器的编号)。

(2)若用上述装置制取气体，而实验室只有稀、浓、水、纯碱、块状石灰，比较合理的方案应选用的药品是_________。