电子工业常用30%的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）检验溶液中Fe³⁺存在的试剂是，证明Fe³⁺存在的现象是．
（2）写出FeCl₃溶液与金属铜发生反应的化学方程式．

电子工业常用30%的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）检验溶液中Fe³⁺存在的试剂是，证明Fe³⁺存在的现象是
（2）欲从腐蚀后的废液中回收铜并重新获得FeCl₃溶液．下列试剂中，需要用到的一组是（填字母）．
①蒸馏水②铁粉③浓硝酸④浓盐酸⑤浓氨水⑥氯水
A．②④⑥B．③④⑥C．②④⑤D．①④⑥
（3）写出FeCl₃溶液与金属铜发生反应的离子方程式
（4）除去FeCl₂中混有的FeCl₃，可加入； 除去FeCl₃中混有的FeCl₂，可加入，反应的离子方程式为．

电子工业常用30%的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）写出FeCl₃溶液与铜箔发生反应的化学方程式：；若反应过程中有2mol电子发生转移，会有 g Cu溶解．
（2）某工程师为了从使用过的腐蚀废液（不含FeCl₃）中回收铜，并重新获得纯净的FeCl₃溶液，准备采用下列步骤：

请写出上述试验过程中②⑤的化学式：②，⑤．
请写出①⑥两步反应的离子方程式：；．