题目列表(包括答案和解析)
(7分)(1)用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:
====
△H=+64kJ/mol
====
△H= -196kJ/mol
====
△H= -286kJ/mol
在溶液中
与
反应生成
和
的热化学方程式为 。
(2)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅和3.0 mol/L的
混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。
| 温 度(℃) | 20 | 30 | 40 | 50 | 60 | 70 | 80 |
| 铜平均溶解速率 | 7.34 | 8.01 | 9.25 | 7.98 | 7.24 | 6.73 | 5.76 |
|
| ( |
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当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是 。
(3)在提纯后的溶液中加入一定量的
和
溶液,加热,生成
沉淀。制备
的离子方程式是 。
(7分)(1)用
的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:
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△H=+64kJ/mol
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△H= -196kJ/mol
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△H= -286kJ/mol
在
溶液中
与
反应生成
和
的热化学方程式为
。
(2)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅
和3.0 mol/L的
混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。
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温 度(℃) |
20 |
30 |
40 |
50 |
60 |
70 |
80 |
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铜平均溶解速率 |
7.34 |
8.01 |
9.25 |
7.98 |
7.24 |
6.73 |
5.76 |
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( |
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当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是 。
(3)在提纯后的
溶液中加入一定量的
和
溶液,加热,生成
沉淀。制备
的离子方程式是
。
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