题目列表(包括答案和解析)
| A、K2SiO3→H2SiO3 | B、Si→Na2SiO3 | C、SiO2→H2SiO3 | D、SiO2→K2SiO3 |
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(12分)通常人们把拆开1 mol某化学键所吸收的能量看成该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于估算化学反应的反应热(ΔH),化学反应的ΔH等于反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差。
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化学键 |
Si—O |
Si—Cl |
H—H |
H—Cl |
Si—Si |
Si—C |
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键能/ kJ·mol–1 |
460 |
360 |
436 |
431 |
176 |
347 |
请回答下列问题:
(1)比较下列两组物质的熔点高低(填“>”或“<”)SiC Si;SiCl4 SiO2
(2)如图立方体中心的“●”表示硅晶体中的一个原子,请在立方体的顶点用“●”表示出与之紧邻的硅原子。
![]()
(3)工业上高纯硅可通过下列反应制取:SiCl4(g)+2H2(g)
Si(s)+4HCl(g)
该反应的反应热ΔH = kJ·mol–1。
关于硅及其化合物的叙述中,错误的是
A.硅是良好的半导体材料
B.二氧化硅能与石灰石反应:SiO2+CaCO3
CaSiO3+CO2↑
C.可以用焦炭还原二氧化硅生产硅:SiO2+2C
Si + 2CO↑
D.水泥的主要成分是Na2SiO3、CaSiO3和SiO2
下列各组物质依次表示为a、b、c、d,图中箭头表示一步转化。满足如图所示转化关系的是 ( )![]()
| A.Na Na2O2 NaOH Na2CO3 | B.S SO2 H2SO3 NaHSO3 |
| C.Cu CuO Cu(OH)2 CuSO4 | D.Si SiO2 H2SiO3 Na2SiO3 |
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