（2008?广东）硅单质及其化合物应用范围很广．请回答下列问题：
（1）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅．三氯甲硅烷（SiHCl₃）还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：

①写出由纯SiHCl₃制备高纯硅的化学反应方程式

SiHCl₃+H₂

1357K  .

Si+3HCl

SiHCl₃+H₂

1357K  .

Si+3HCl

．
②整个制备过程必须严格控制无水无氧．SiHCl₃遇水剧烈反应生成H₂SiO₃、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式

3SiHCl₃+3H₂O═H₂SiO₃+H₂↑+3HCl

3SiHCl₃+3H₂O═H₂SiO₃+H₂↑+3HCl

；H₂还原SiHCl₃过程中若混O₂，可能引起的后果是

高温下，H₂遇O₂发生爆炸

高温下，H₂遇O₂发生爆炸

．
（2）下列有关硅材料的说法正确的是

ABCD

ABCD

（填字母）．
A．碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水混
B．氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承
C．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂的，其熔点很高
D．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
（3）硅酸钠水溶液俗称水玻璃．取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入饱和氯化铵溶液，振荡．写出实验现象并给予解释

生成白色絮状沉淀，又刺激性气味的气体生成，SiO₃^2-与NH₄⁺发生双水解反应，SiO₃^2-+2NH₄⁺+2H₂O═2NH₃?H₂O+H₂SiO₃↓

生成白色絮状沉淀，又刺激性气味的气体生成，SiO₃^2-与NH₄⁺发生双水解反应，SiO₃^2-+2NH₄⁺+2H₂O═2NH₃?H₂O+H₂SiO₃↓

．

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一、1A、2B、3B、4B、5D、6C、7C、8D、9B、10D、11B、12D、13C、14A、15A、16D

17．（每小题2分，共8分）（1）极性，非极性；（2）Mg，C；（3）C+4HNO₃（浓）   CO₂↑+4NO₂↑+2H₂O

（4）2NO₂=N₂O₄

18．（每小题2分，共8分）

（1）H   C
   （2）NH₄⁺ +H₂O NH₃•H₂O + H⁺

   （3）c (Na⁺)＞c (HCO₃^－)＞c (CO₃^2－)＞c (OH^－)＞c (H⁺)

   （4）4NH₃（g）+3O₂（g）=2N₂（g）+6H₂O（l）；ΔH=－1264.8 kJ/mol（2分）

19．（3分）②⑧

20．（共10分）（1）仪器连接好后，将止水夹夹紧，在A中加入水使U型管左右两边管中产生液面差，一段时间后，U型管中左右两边管中的液面未发生变化（3分，其他合理答案也给分）

   （2）①（2分） ；③（2分）。（3）取pH=3的乙酸溶液加入蒸馏水稀释100倍，用pH试纸测定溶液的pH小于5（3分）。

21．（共9分）

（1）　①④　（2分）（2）（ａ）①③　（2分）（ｂ）（2分）                                                          

（3）

（3分）

22．（14分）（1）AB （2）0.1mol.L^-1.min^-1   14.3%  （3）A D  （4）向右  增大  （5）80%