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    用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．已知：
    Cu（s）+2H+（aq）═Cu2+（aq）+H2（g）△H=64.39kJ?mol-1
    2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ?mol-1
    H2（g）+
    12
    O2（g）═H2O（l）△H=-285.84kJ?mol-1
    在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热方程式为
     
    ．
    分析：依据热化学方程式和盖斯定律计算得到所需热化学方程式．
    解答：解：①Cu（s）+2H+（aq）═Cu2+（aq）+H2（g）△H=+64.39kJ/mol，
    ②2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ/mol，
    ③H2（g）+
    1
    2
    O2（g）═H2O（l）△H=-285.84kJ/mol，
    由盖斯定律①+
    1
    2
    ②+③得到：Cu（s）+H2O2（l）+2H+（aq）═Cu2+（aq）+2H2O（l）△H=-319.68kJ/mol，
    故答案为：Cu（s）+H2O2（l）+2H+（aq）═Cu2+（aq）+2H2O（l）△H=-319.68kJ/mol．
    点评：本题考查了热化学方程式的计算书写，盖斯定律的计算应用，题目较简单．
    练习册系列答案
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    相关习题

    科目：高中化学 来源： 题型：

    （2011?黄山模拟）X、Y、Z、W是元素周期表中前四周期的常见元素，其相关信息如下表；
    元素 相关信息
    X X的基态原子核外3个能级上有电子，且每个能级上的电子数相等
    Y 原子最外层电子数是次外层的三倍
    Z 单质及其化合物的焰色反应为黄色
    W W元素基态原子的M层全充满，N层只有一个电子
    （1）X位于元素周期表第
    ⅣA
    ⅣA
    族．X的一种单质熔点很高，硬度很大，则这种单质的晶体属于
    原子
    原子
    晶体．
    （2）X与Y中电负性较强的是（填元素符号）
    O
    O
    ；XY2的电子式是
    ，分子中存在
    2
    2
    个σ键．
    （3）Z2Y2中含有的化学键类型有
    离子键和非极性键
    离子键和非极性键
    ．阴、阳离子的个数比为
    1：2
    1：2
    ．
    （4）W的基态原子核外电子排布式是
    1s22s22p63s23p63d104s1
    1s22s22p63s23p63d104s1
    ．
    （5）废旧印刷电路板上有W的单质A．用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板上的A．已知：
    A（s）+H2SO4（aq）═ASO4（aq）+H2（g）△H=+64.4kJ?mol-1
    2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.4kJ?mol-1
    H2（g）+
    1
    2
    O2（g）═H2O（l）△H=-285.8kJ?mol-1
    请写出A与H2SO4、H2O2反应生成ASO4（aq）和H2O（l）的热化学方程式（A用化学式表示）：
    Cu （s）+H2O2（l）+H2SO4（aq）=CuSO4（aq）+2H2O （l）△H=-319.6 kJ/mol
    Cu （s）+H2O2（l）+H2SO4（aq）=CuSO4（aq）+2H2O （l）△H=-319.6 kJ/mol
    ．

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    科目：高中化学 来源： 题型：

    废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生，并减少污染．废旧印刷电路板经粉碎分离，能得到非金属粉末和金属粉末．
    （1）写出工业上制备印刷电路板原理的离子方程式：
    Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
    Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+

    （2）下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中，不符合环境保护理念的是
    BD
    BD
    （填字母）．
    A．热裂解形成燃油                    B．露天焚烧
    C．作为有机复合建筑材料的原料        D．直接填埋
    （3）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．
    写出在H2SO4溶液中Cu与H2O2 反应生成Cu2+ 和H2O的离子方程式
    Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
    Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
    ．
    （4）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）．
    温度（℃） 20 30 40 50 60 70 80
    铜平均溶解速率     （×10-3 mol?L-1?min-1） 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
    当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是
    H2O2分解速率加快
    H2O2分解速率加快
    ．
    （5）在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加热，生成CuCl沉淀．制备CuCl的离子方程式是
    2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
      △  
    .
     
    2CuCl↓+SO42-+2H+
    2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
      △  
    .
     
    2CuCl↓+SO42-+2H+
    ．

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    科目：高中化学 来源： 题型：阅读理解

    （2010?潮州二模）过氧化氢是重要的氧化剂、还原剂，其水溶液又称双氧水，常用作消毒、杀菌、漂白等．某化学兴趣小组取一定量的过氧化氢溶液，准确测定过氧化氢的含量，并探究过氧化氢的性质、用途．
    Ⅰ．测定过氧化氢的含量
    （1）移取10.00mL密度为ρ g/mL的过氧化氢溶液至250mL 容量瓶中，加水稀释至刻度，摇匀．移取稀释后的过氧化氢溶液25.00mL至锥形瓶中，加入稀硫酸酸化，用蒸馏水稀释，作被测试样．
    （2）用高锰酸钾标准溶液滴定被测试样，其反应的离子方程式如下：2MnO4-+5H2O2+6H+=2Mn2++8H2O+5O2↑，重复滴定三次，平均耗用c mol/L KMnO4标准溶液V mL，则原过氧化氢溶液中过氧化氢的质量分数为
    17Cv
    200ρ
    17Cv
    200ρ
    ．
    （3）若滴定前滴定管尖嘴中有气泡，滴定后气泡消失，则测定结果
    偏高
    偏高
    （填“偏高”或“偏低”或“不变”）．
    Ⅱ．探究过氧化氢的性质
    （4）该化学兴趣小组根据所提供的实验条件设计了两个实验，分别验证过氧化氢的氧化性和不稳定性．（实验试剂只有：过氧化氢溶液、稀硫酸、碘化钾淀粉溶液、饱和硫化氢溶液，实验仪器及用品可自选．）请填写他们的实验方法和实验现象的表中空白：
    实验内容 实验方法 实验现象
    验证氧化性 取适量碘化钾淀粉溶液、稀硫酸于试管中，滴入过氧化氢溶液．（或：取适量饱和硫化氢溶液于试管中，滴入过氧化氢溶液．）
    溶液变蓝色
    溶液变蓝色
    ．
    （或：
    产生淡黄色沉淀或溶液变浑浊
    产生淡黄色沉淀或溶液变浑浊
     ）
    验证热不稳定性 取适量过氧化氢溶液于试管中，
    稍微加热
    稍微加热

    用带火星的木条检验
    用带火星的木条检验
    ．    		 产生气泡，带火星的木条复燃．
    Ⅲ．用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜
    （5）印刷电路板金属粉末中的Cu在H2SO4与H2O2溶液中反应生成Cu2+和H2O的离子方程式为
    Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
    Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
    ．
    （6）控制其他条件相同，印刷电路板的Cu用10%H2O2和3.0mol/L H2SO4的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率如下表：
    温度（℃） 20 30 40 50 60 70 80
         铜平均溶解速率
    （×10-3mol?L-1?min-1）    		 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
    当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是
    温度升高，H2O2分解速率加快
    温度升高，H2O2分解速率加快
    ．

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    科目：高中化学 来源： 题型：

    写出下列反应的热化学方程式．
    （1）25℃，1.01×105Pa下，1g 硫粉在氧气中充分燃烧放出 9.36kJ热量，写出表示硫燃烧生成1molSO2的热化学方程式
     

    （2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜．已知：
    Cu（s）+2H+（aq）=Cu2+（aq）+H2（g）△H=+64.39kJ/mol
    2H2O2（l）=2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ/mol
    H2（g）+
    12
    O2（g）=H2O（l）△H=-285.84kJ/mol
    在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为
     
    ．
    （3）下列各情况，在其中Fe片腐蚀由快到慢的顺序是
     
    （填序号）
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